導電漿料又稱導電膠，是貴金屬粉和賤金屬粉、玻璃粉和合成樹脂的混合物。其中可以加入溶劑以除去材料或石墨。金屬粉末的粒徑約為1~2um，粒徑為幾十nm的超細粉末漿料正在研制中。導電漿料用絲網印刷或其他方法涂在基板需要的部位，然后在400~1000℃燒制，形成導體。主要用于厚膜集成電路的布線，陶瓷電容器等電極，混合集成電路的引線。

　　燒滲型導電漿料主要用于太陽能電池等行業，燒結后用作電極，固化導電油墨廣泛應用于印刷電路和電子封裝行業。導電漿料根據填料不同可分為碳糊(石墨導體)、金屬糊(金粉、銀粉、銅粉、銀銅合金)和改性陶瓷糊。按固化條件分類，可分為熱固化、紫外線固化等。貴金屬填料導電性好，碳糊次之。但黃金價格太高，銅粉抗氧化性能不好，銀粉和銀銅粉價格和性能相對均衡，碳糊耐磨性比銀糊好。

　　導電漿料是在粘合劑中均勻加入導電粉末，固化后形成導體的材料。它用于電子電路的形成、電子元件的電極形成、引線的引出、電路觸點的形成等。導電漿料大致可分為粘合劑中添加玻璃粉的高溫纏繞型、合成樹脂粘合劑的低溫燒結型和紫外線照射固化的UV固化型。高溫燒結型一般在450℃~ 850℃燒成，低溫燒結型在150℃燒成，燒成時間從幾分鐘到一小時不等。除了作為主要導電粉末的銀粉和金屬粉末如鎳粉、銅粉和鍍銀銅粉之外，還使用碳粉。另外，合成樹脂粘合劑是以丙烯酸系、環氧系、聚脂系等為主。